igbt模块封装构造
2021-07-01
igbt模块的封装构造具体由igbt模块芯片，DBC导热基板，封装材质，电连接端子等构成，芯片具体为Si，SiC，GaN等，DBC覆铜陶瓷导热基板的陶瓷材料具体有Si3N4，AL2O3，ALN等。
igbt模块主要用途
从功能性上来看，igbt模块是一个可以使用计算机控制的线路开关，被普遍应用在了高铁、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源设备等行业使用极广。
散热现象干扰产品功能
随着功率电子元器件正方向高密度化，大功率，小型化发展，大规模使用电子元器件给我们的生活提供便利的与此同时，愈来愈高功率导致电子元器件的散热现象越来越严重。所以散热是一项十分重要的技术，散热功能的优劣直接干扰着产品的功能和使用期限。
传统单面冷却散热欠缺
传统的功率模块选用单面冷却构造，具体包含功率芯片、键合线、功率端子、外框、绝缘基板(DBC)、底部板及內部的灌封胶等，将底部板固定在冷却器表层，功率芯片耗损导致的热量借助绝缘基板、底部板单方向传递至散热器。
这样的方法尽管可以处理一定的散热要求，但并不能处理某些大热量的散热要求。因采用单面散热方法，传热通道局限，热阻比较大，导致芯片与散热面的温度差大，在长时间使用过程中，芯片更易因温度过高而烧坏。
以上就是传承电子对igbt模块封装构造的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
igbt模块主要用途
从功能性上来看，igbt模块是一个可以使用计算机控制的线路开关，被普遍应用在了高铁、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源设备等行业使用极广。
随着功率电子元器件正方向高密度化，大功率，小型化发展，大规模使用电子元器件给我们的生活提供便利的与此同时，愈来愈高功率导致电子元器件的散热现象越来越严重。所以散热是一项十分重要的技术，散热功能的优劣直接干扰着产品的功能和使用期限。
传统的功率模块选用单面冷却构造，具体包含功率芯片、键合线、功率端子、外框、绝缘基板(DBC)、底部板及內部的灌封胶等，将底部板固定在冷却器表层，功率芯片耗损导致的热量借助绝缘基板、底部板单方向传递至散热器。
以上就是传承电子对igbt模块封装构造的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
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