综述
特征描述
- ●低杂散电感模块设计
- ●高可靠性和功率密度
- ●铜基板可优化散热
- ●可焊销
- ●低开关损耗
- ●高开关频率
- ●符合RoHS的模块
应用领域
- ●紧凑型模块概念
- ●优化客户的开发周期时间和成本
- ●配置灵活性
内部电路
包装尺寸
尺寸单位：毫米
指标参数
| Parametrics | SPM75GP12T4 |
|---|---|
| Voltage Class | 1200V |
| IC(nom) / IF(nom) | 75 A |
| Configuration | 3.2 |
| Technology | 450 |
| VCE(sat) Tvj=25℃ typ | 0.2 V |
| Packages | E2 |
| Replace | FP75R12KT4 |
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