IGBT模块市场的未来发展潜力无穷
2021-06-15
实际上,被称作电力电子行业的“CPU”的igbt模块的确市场前景广阔。
统计资料显示,2017年世界igbt模块市场规模为52.55亿美元,同期相比2016年增涨16.5%,2018年世界igbt模块市场规模在62.1亿美元左右。而我国igbt模块市场是全球最大的igbt模块市场,2018年我国igbt模块市场规模达161.9亿元,同比增长22.2%。
igbt模块具备这样大规模的市场空间与其独特的优势息息相关。igbt模块即绝缘栅双极型晶体管,它具备导通电阻小、开关速度快、工作频率高等特点,能够在各类线路中提升功率转变、传送和操控的效率,完成节约能源、提升工业控制水平的目地,为电力电子层面较为理想的开关元器件。也正是依托于上述优势,它的运用十分普遍,小到家电,大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业,都会使用igbt模块。
值得一提的是,igbt模块在新能源汽车中的地位也十分显著。它是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心元器件,成本占到新能源汽车整车成本的10%,占充电桩成本的20%。它能直接操控驱动系统直、交流电的转变,决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标,可以说“牵一发而动全身”。
传统式动力构成的车,车里的半导体价值平均大约是350美金,功率半导体占了20%左右,也就是70美金。而随之电气化的发展壮大,以纯电动车为例,里面半导体的价值提升了1倍,便是700美金,而当中接近一半全是功率半导体。相当于说汽车在电气化的过程中,增量的半导体市场绝大部分都在功率半导体层面,这也是为什么车用功率半导体是一个关键的话题。而igbt模块便是运用最普遍的功率半导体之一。
视线回到整个igbt模块市场。igbt模块的下游使用——新能源车、光伏、风电等,在这类行业中我国的主导权高过以往的传统燃油车行业和工控行业,所以在igbt模块的增量空间中有一半之上需求都在中国。以后几年,我国的igbt模块市场的需求占比将从2019年不够35%提高到2025年的50%或之上,为我国的igbt模块厂家提高份额和竞争能力创造了优良的条件,国产igbt模块厂家市场份额和业务量的提高潜力非常大。
以上就是传承电子对IGBT模块市场的未来发展潜力的介绍,传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
统计资料显示,2017年世界igbt模块市场规模为52.55亿美元,同期相比2016年增涨16.5%,2018年世界igbt模块市场规模在62.1亿美元左右。而我国igbt模块市场是全球最大的igbt模块市场,2018年我国igbt模块市场规模达161.9亿元,同比增长22.2%。
igbt模块具备这样大规模的市场空间与其独特的优势息息相关。igbt模块即绝缘栅双极型晶体管,它具备导通电阻小、开关速度快、工作频率高等特点,能够在各类线路中提升功率转变、传送和操控的效率,完成节约能源、提升工业控制水平的目地,为电力电子层面较为理想的开关元器件。也正是依托于上述优势,它的运用十分普遍,小到家电,大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业,都会使用igbt模块。
值得一提的是,igbt模块在新能源汽车中的地位也十分显著。它是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心元器件,成本占到新能源汽车整车成本的10%,占充电桩成本的20%。它能直接操控驱动系统直、交流电的转变,决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标,可以说“牵一发而动全身”。
传统式动力构成的车,车里的半导体价值平均大约是350美金,功率半导体占了20%左右,也就是70美金。而随之电气化的发展壮大,以纯电动车为例,里面半导体的价值提升了1倍,便是700美金,而当中接近一半全是功率半导体。相当于说汽车在电气化的过程中,增量的半导体市场绝大部分都在功率半导体层面,这也是为什么车用功率半导体是一个关键的话题。而igbt模块便是运用最普遍的功率半导体之一。
视线回到整个igbt模块市场。igbt模块的下游使用——新能源车、光伏、风电等,在这类行业中我国的主导权高过以往的传统燃油车行业和工控行业,所以在igbt模块的增量空间中有一半之上需求都在中国。以后几年,我国的igbt模块市场的需求占比将从2019年不够35%提高到2025年的50%或之上,为我国的igbt模块厂家提高份额和竞争能力创造了优良的条件,国产igbt模块厂家市场份额和业务量的提高潜力非常大。
以上就是传承电子对IGBT模块市场的未来发展潜力的介绍,传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
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