电动轿车igbt功率模块芯片现状研究

2021-07-09

电动轿车的迅速发展推动了其所需配置零部件的发展,而当中最重要的核心部件,想来大家也猜到,我们最关注的功率大的开关元器件——igbt模块。

相比于电动轿车如此的商品,电压等级、功率等级、极限工况、可靠性、使用期限和成本等都对其选用的igbt模块确立了很高的需求,另外也是很大的考验,各种模块厂家也纷纷推出自己的汽车级igbt模块。现在我们就来了解一下主要厂家的igbt模块工艺和有关情況。

igbt芯片技术针对上边的对汽车级模块的特别要求,igbt芯片正向着小型化、低功耗、耐高温、更高安全性和智能化的方面发展。

现阶段最受盛行的还属国外的先进企业,毕竟国内汽车级igbt芯片技术起点过晚,另外受制于基础工艺和生产条件,工艺发展比较慢,尽管现阶段也有国产汽车级芯片,但相比市场份额并不是很大,我们还是聊聊国外芯片技术,英飞凌、富士、三菱等均有开发新一代的电动轿车级igbt芯片。

下边2张图提供了英飞凌和富士igbt芯片的技术优化路径:

下表对比了英飞凌、富士、三菱3家企业新一代igbt商品的工艺路线和关键指标:
汽车级igbt模块封装工艺

针对igbt芯片,可能被上边3家占了极大的份额,但购买芯片自主封装也是现阶段的1种商业模式,比如传承semipower,便是1家专注封装技术的公司,现阶段国内汽车模块能够见到semipower的模块。igbt模块的封装技术是达到电机控制器高温运作、高可靠性、高功率密度的关键环节,涉及芯片表层互接、贴片互接、导电端子引出互接等有关技术。

以上就是传承电子对电动轿车igbt功率模块芯片现状研究的介绍。传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

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