igbt功率模块的芯片散热技术

2021-07-14

1、端子引出技术电动汽车用IGBT模块的功率导电端子需用载重数百安培的大电流量，对电导率和热导率有较高的标准，车载环境中还需要承担相应的振动和冲击力，机械强度标准高。因此，选用传统式焊接工艺的导电端子已无法符合其大电流量冲击、热循环作用和机械振动等严苛工作状况的标准。

金属超声键合是1种适用于电动汽车igbt模块导电端子焊接的技术。它选用高频超声能量使金属原子在2种材料界面间彼此扩散，最后生成1种高强度键合界面。该技术简易便捷，接触电阻较低，键合强度较高。

2、散热设计前期电动汽车用igbt模块通常选用带铜基板的三明治构造，芯片运行中形成的热量流经各导热层，最后经导热硅脂传送给水冷系统。这样的构造技术简易成熟，但热阻大、散热性能差、构造笨重。

现阶段散热系统的设计选用平面互接和双面冷却技术，促使散热作用大幅度上升。

小结：国际主流的电动汽车IGBT模块生产厂家，如英飞凌、富士电机、三菱电机、赛米控、博世、传承等，均顺利推行了系列化产品，并在电动汽车上取得比较广泛的应用。

当然了，电动汽车尽管现有多种车型批量生产上市，但针对它的上升和优化空间还极大。

不但是我们说的IGBT模块，再有别的关键元器件的发展，诸如电池（里程和充电速率），且外在装置也很重要，比如充电难题。因此电动汽车也会不断发展，如今来看，也只不过是前中期。

以上就是传承电子对igbt功率模块的芯片散热技术的介绍。传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

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