IGBT模块中一般均会在陶瓷基板（DBC）上设立热敏电阻（NTC或PTC，因为NTC比较常用，下面简称NTC）用作温度检测，如图1所示。在实际使用中，工程师最直接也是最普遍的1个难题便是：我检测到NTC的温度，那麼igbt模块实际的结温是多少？或是：igbt模块芯片和NTC间的温度差是多少？
图1：SEMiX3pigbt模块模块中的NTC

很明显，igbt模块结温才算是变频器/变流器/逆变器（下面简称逆变器）设计中大家关心的难题。原因很简单，igbt模块有操作结温需求（比如igbt模块4的Tjop不超过150°C），长期高于这一温度igbt模块会过热失灵。另外，即便结温不超过需求，一些应用中也要考虑到大的结温波动造成 的寿命难题。倘若igbt模块型号选择或热设计中留的余量太大，又会造成igbt模块元器件或散热成本上升。所以在设计时就务必要弄清igbt模块在各种也许的运作工作状况下（额定、过载、堵转、整流、逆变……）的结温，以实现经济可靠的设计。

igbt模块结温检测目的之过温保护

过温保护是逆变器常见的也是重要的防护之一。为了能规避igbt模块过热毁坏，设计时一般会在软件中设置NTC或散热器上接近IGBT模块的热电偶的温度保护点。那麼这一防护点温度该设多少？90°C？100°C？或是能够更高？依据是什么？这就要了解igbt模块实际的结温，进而找出合理的NTC温度保护点。

要强调的是，igbt模块在不同工作状况下，同样位置芯片的结温也许会出现很大的转变，这会造成NTC的温度也会出现很大转变。所以，选用1个温度保护点很有可能防护不了全部工作状况，要在设计时充分评估。下面以1个T型三电平的例子简要说明这个问题。
（a）逆变工作状况（PF=0.95）
（b）整流工作状况（PF=-0.95）

图2：SEMiX5T型三电平igbt模块温度分布

图2能够知道，当逆变器运行在逆变工作状况时，T1管的耗损最大（287W）、温度最高（126°C），因为NTC的位置靠T1管很近，其温度达到102°C。当逆变器运行在整流工作状况时，T2管的耗损最大（187W）、温度最高（146°C），因为NTC的位置离T2管较远，其温度为只有95°C。倘若NTC的温度达到100°C（假定依然在温度保护点区间内），T2管的温度早已高于150°C，便会造成过热失灵，但温度保护并没有动作。

以上就是传承电子对怎样检测/计算igbt模块的结温的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。