IGBT的使用期限

2021-10-15

1:功率循环使用期限：外壳温度变动极小但结温变动频繁时的工作模式下的使用期限

2:热循环使用期限：系统从开启到终止期内温度相应缓慢变动的工作模式下的使用期限

如下图所示是功率模块的典型构造

当功率模块结温变动时,因为膨胀系数的差异，在铝线和硅片间、硅片和绝缘基片间将形成应力应变，倘若应力总是反复，结合部的热疲劳将造成产品失效。如下图

在功率模块壳温变动相应缓慢而变化幅度大的工作模式下，因为绝缘基板和铜底板的膨胀系数差异，绝缘基板和铜底板中间的焊锡层将形成应力应变。

倘若应力总是反复,焊锡层将形成裂纹。倘若裂纹扩张到硅片的下边，热阻增大将造成热失控；或热阻提升造成DTj提升造成功率循环使用期限降低，并最终造成引线剥离失效。如下图