怎样检测igbt模块的结温

2021-06-03

因为igbt模块芯片在模块内，且表层一般都覆有硅胶，标准igbt模块模块直接检测结温几乎是不太可能的。因此，必须igbt模块生产厂家做一定的处理供应专门用于结温测试的样品。以下为使用端两种常见的测量方法：

1.芯片表层贴热电偶

igbt模块模块生产厂家事先在某些芯片表层贴上热电偶（如图3所示），样机测试时能够通过数据采集仪读取芯片温度。

图3：SEMiX3pigbt模块芯片表层贴热电偶

要注意的是，贴在芯片表层的热电偶金属线也会带走部分芯片的热能，会导致5-15°C的测量误差。

此外，在检测时务必要做好热电偶和数据采集仪间的电位隔离，不然可能会导致人员伤亡和测试仪器毁坏。

2. 红外热成像仪

IGBT模块厂家能够出具内部没有硅胶的模块，如此就可以用高分辨率的热成像仪精确检测到芯片的温度（如图4所显示），但对芯片上方有母排连接的模块不适合。

图4：SEMiX3pigbt模块热成像仪照片

要注意的是，为了能提高检测精度，在成像前推荐在芯片表层喷涂显像剂。

如何计算igbt模块的结温？

在igbt模块中，NTC的温度能够被精确检测，所以能够借助NTC的温度来测算igbt模块的结温。即，

Tj=PxRth（j-r）+Tr

Tj：igbt模块的结温

Tr：NTC的温度

P：igbt模块损耗

Rth（j-r）：igbt模块芯片和NTC间的热阻

从这一公式能够得出，要测算igbt模块的结温，就要先清楚igbt模块芯片和NTC间的热阻。

以上就是传承电子对怎样检测igbt模块的结温的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

上一篇：三端双向可控硅是什么意思

下一篇：双向可控硅模块的构造

关注微信公众号，了解更多资讯