什么是IGBT?

2021-07-02

igbt全称作绝缘栅双极型晶体管，是由双极结型晶体三极管和绝缘栅型场效应管，也称金属氧化物半导体场效应管)构成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体元器件，其具备自断开的特性。优势是可以使用电压控制，耐压高，饱和压降小，转换速度快，环保节能等优势。

双面冷却散热优势

某些小尺寸高功率的组件无法使用传统的单面冷却构造符合其散热要求，近些年对功率模块双面冷却构造的探究也愈来愈多。和单面构造散热构造对比，双面冷却构造在功率芯片的两边均焊接有绝缘导热基板，功率端子全部与绝缘导热基板相接，绝缘导热基板的外边安装有散热器。这样的构造的优势是可以减少功率模块的热阻，与此同时可以减少容积及品质，并且因为构造的改进导致可靠性也获得了提高。

叠层双面冷却散热

在增強功率模块散热功能的同时，更进一步提升封装构造，实现增強散热的目标，设计了一个依托于叠层功率芯片的双面冷却封装构造。为了能尽可能减少换流电路的面积，通过将上方芯片与下方芯片叠层设定，充分减少换流电路的路径及面积，进而在增強冷却功能的同时，减少散热构造容积。

双面冷却散热构造的容积减小，冷却功能增強，构造容积较传统减少约90%，热阻降低约50%。同时配对双面冷却封装类型可大幅度减少功率电子元器件的工作结温，进而提升功率器件的功率輸出和使用期限。为此，双面冷却技术可推进功率电子模块向集成度更高，封装容积更小和功率密度更大的角度发展。

以上就是传承电子介绍什么是IGBT？传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

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