可控硅的动态特性运行特性
2021-09-03
可控硅的动态特性运行特性
(1)开通过程
延迟时间td(0.5~1.5ms)
上升时间tr(0.5~3ms)
开通时间tgt上述二者之和,tgt=td+tr(1-6)
图4.可控硅的开通和断开过程波形
(2)断开过程
反方向阻断恢复时间trr
正方向阻断恢复时间tgr
断开时间tq上述二者之和tq=trr+tgr(1-7)
普通可控硅的断开时间约几百微秒
以上就是传承电子对可控硅的动态特性运行特性的介绍,传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
(1)开通过程
延迟时间td(0.5~1.5ms)
上升时间tr(0.5~3ms)
开通时间tgt上述二者之和,tgt=td+tr(1-6)
(2)断开过程
反方向阻断恢复时间trr
正方向阻断恢复时间tgr
断开时间tq上述二者之和tq=trr+tgr(1-7)
普通可控硅的断开时间约几百微秒
以上就是传承电子对可控硅的动态特性运行特性的介绍,传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商,为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工,同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。
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