IGBT的组装接线图

2021-09-07

涂敷同样厚度的导热膏（尤其是涂敷厚度较厚的情形下）可让无铜底部板的模块比有铜底部板散热的模块的起热更严峻，最后导致模块的结温超过模块的安全工作的结温上限（Tj《125℃或125℃）。由于散热器表层不平整所引发的导热膏的厚度增加，会增大触碰热阻，从而减慢热量的扩散速度。

IGBT模块组装时，螺钉的夹紧方式如下图2所显示。此外，螺钉应以推荐的夹紧力矩范围给予夹紧。倘若该力矩不足，将会使触碰热阻变大，或运行中出现松动。反之，倘若力矩过大，将会引发外壳破坏。将IGBT模块组装在由挤压模制作的散热器上时，IGBT模块的组装与散热器挤压方向平行，这是为了能减小散热器变形的影响。

图2螺钉的夹紧方式

把模块电焊到PCB时，应小心电焊时间要短。小心波型焊接机的溶剂干燥剂的使用量，不可运行过多的溶剂。模块无法冲洗。用网版印刷工艺在散热器表层印刷50μm的散热复合用螺钉把模块和PCB组装在散热器上。在没上螺钉前，轻微的挪动模块能够更好地分散散热膏。组装螺钉时先用适合的力道固定2个螺钉，之后用建议的力道旋紧螺钉。

在IGBT模块的端子上，将栅极驱动线路和控制线路锡焊时，一旦焊锡温度过高，可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。一般性产品的端子耐热性试验条件：焊锡温度：260±5℃。电焊时间：10±1s。次数：1次。

以上就是传承电子对IGBT的组装接线图的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。

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