1）要在无电源时做好组装，装卸时应选用接地保护操作台，接地地面，接地腕带等防静电方式。先让身体和衣服上携带的静电借助高电阻（1Ωn左右）接地线放电后，再在接地保护的导电性垫板上做好操作。要拿封装主体，不可直接触碰端子（尤其是控制端子）部。不可做让模块电极的端子承担过大应力。

2）IGBT模块的散热器应按照运行条件和环境及IGBT模块基本参数做好配对选择，以保障GBT模块运行时对散热器的要求。为了能降低触及热阻，建议在散热器与IGBT模块间涂上一层薄薄的导热硅脂。

3）IGBT模块组装到散热片处时，要先在模块的背面涂上散热绝缘混合剂（导热膏），再用推荐的夹紧力距完全旋紧。此外，散热片上组装螺丝的位置间的平坦度应控制在100μm之下，外表粗糙度应控制在10μm之下。散热器表层若有凹陷，会造成触及热阻（Rth（c—f）的提升。

此外，散热器表层的平面度在上述区域之外时，IGBT模块组装时（夹紧时）会给IGBT模块内部的芯片与处于金属基板间的绝缘基板提升应力，有可能发生绝缘毁坏。

4）IGBT模块底部板为铜板的模块，在散热器与IGBT模块均衡受力后，从IGBT模块边沿可看得出有少量导热硅脂挤出为最佳。IGBT模块底部板为DBC基板的模块，散热器表层需要平整、光洁，选用丝网印刷或圆滚滚动的方式涂敷一薄层导热硅脂后，使二者均衡压接。

IGBT模块直接稳固在散热器上面时，每一个螺钉需按使用说明中提供的力矩旋紧，螺钉一定要受力均衡，力矩欠缺造成热阻提升或运作中发生螺钉松动。2点组装紧固螺丝时，第1个和第2个先后紧固额定力矩的1/3，之后不断数次使其做到额定力矩，4点组装和2点组装相近。紧固螺丝时，先后对角紧固1/3额定力矩，之后不断数次使其做到额定力矩。

5）散热器表层要平整清洁，需求平面度≤150μm，表层光洁度≤6μm，在界面要涂传热导电膏，涂层要均衡，厚度约150μm。

6）用带纹路的散热器时，IGBT模块长的方向沿着散热器的纹路，以减小散热器的形变。2只模块在一个散热器上组装时，短的方向并列放置，中间空出足够的距离，主要是使风机散热时减小热量叠加，易于散热，最大限度起到散热器的效率。

以上就是传承电子对IGBT功率模块组装中应小心的事项的介绍，传承电子是一家以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商，为众多的企业公司提供功率半导体模块的定制、生产和加工，同时还给众多公司提供来料代工或贴牌加工业务。主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率半导体模块、各种标准和非标准的功率半导体模块等。