新闻列表 - 传承电子科技(江苏)有限公司 - IGBT模块_可控硅模块

如何测试igbt模块热阻抗

2021-06-07

如何测试热阻抗Zth（j-r）前边谈及能够选择“芯片表层贴热电偶”或“红外热成像仪”的方式检测结温，再根据NTC的温度和igbt模块的耗损，理论上是能够测算出热阻Rth（j-r）。但因为热电偶响应时间和热成像仪的刷新率都相应比较慢，没办法检测动态热阻抗Zth（j-r），因此igbt模块厂家通常选择Vce结温测量方法来检测igbt模块的热阻和热阻抗曲线。Vce结温测量方法如图6所显示。igbt模块在小电流（10-100mA）状况下，集-射极压降Vce和结温Tj成线性比例关联，这一关联能够借助不同温度下检测Vce值的方式校正出。如此在igbt模块热阻检测时就可以借助小电流下Vce的检测值推算出实际的结温。这样的结温测...

了解详情了解详情

单向可控硅模块的导通条件

2021-06-04

一、单向可控硅模块原理可控硅导通条件：一种是可控硅阳极与阴极间需要加正方向电压，二是控制极也需要加正方向电压。以上2个条件需要同时具备，可控硅才会处在导通模式。此外，可控硅一经导通后，即便减少控制极电压或去除控制极电压，可控硅依然导通。可控硅断开条件：减少或去除加在可控硅阳极至阴极间的正方向电压，使阳极电流低于最小维持电流以下。二、单向可控硅模块的性能检测可控硅品质好坏的辨别能从4个层面实现。第1是3个PN结应完好无损；第2是当阴极与阳极间电压反方向连接时可以阻断，不导通；第3是当控制极开路时，阳极与阴极间的电压正方向连接时也不会导通；第4是给控制极添加正方向电流，给阴极与阳极加正方向电压...

了解详情了解详情

为何厂家给不出结NTC的热阻Rthj-r？

2021-06-04

某些工程师会问，igbt模块规格书中都能提供igbt模块结-壳热阻Rth（j-c）或结-散热器热阻Rth（j-s），为何不直接给出结-NTC的热阻Rth（j-r）如此便能够借助NTC直接测算结温了。在这先看1个简单的例子。下图是一个CIB模块（7单元）在散热器上的热模拟仿真结果。从图上能够得出，模块的位置和方向发生改变后，即便最热igbt模块芯片的结温相同（142°C），但NTC的温度却发生了10°C的转变，这便会导致2个设计中igbt模块结-NTC的热阻Rth（j-r）不一样，所以igbt模块厂家单从模块方面是无法在规格书中提供结-NTC的热阻Rth（j-r），这一热阻务必要结合实际设计才能够提供。 ...

了解详情了解详情

双向可控硅模块的构造

2021-06-03

下图是双向可控硅模块的构造。双向可控硅（晶闸管）构造基本原理：双向可控硅模块具备2个方向轮番导通、关断的特性。双向可控硅模块本质上是2个反并接的单向可控硅，是由NPNPN五层半导体形成几个PN结构成、有几个电极的半导体器件。因为主电极的构造是对称的（都从N层引出），因此它的电极不像单向可控硅那般各自叫阳极和阴极，而是把与控制极相近的叫作第1电极A1，另1个叫作第2电极A2。双向可控硅模块的关键缺陷是承担电压上升率的能力较低。这是由于双向可控硅模块在一个方向导通结束时，硅片在各层中的载流子还没回到断掉状态的位置，必需采取有效的保障措施。双向可控硅模块元件关键用作交流控制电路，如温度控制、灯光控制、防...

了解详情了解详情

怎样检测igbt模块的结温

2021-06-03

因为igbt模块芯片在模块内，且表层一般都覆有硅胶，标准igbt模块模块直接检测结温几乎是不太可能的。因此，必须igbt模块生产厂家做一定的处理供应专门用于结温测试的样品。以下为使用端两种常见的测量方法：1.芯片表层贴热电偶igbt模块模块生产厂家事先在某些芯片表层贴上热电偶（如图3所示），样机测试时能够通过数据采集仪读取芯片温度。图3：SEMiX3pigbt模块芯片表层贴热电偶要注意的是，贴在芯片表层的热电偶金属线也会带走部分芯片的热能，会导致5-15°C的测量误差。此外，在检测时务必要做好热电偶和数据采集仪间的电位隔离，不然可能会导致人员伤亡和测试仪器毁坏。2. 红外热成...

了解详情了解详情